证券之星音信，字据天眼查APP于10月13日公布的信息整理，芯聚德科技（安徽）有限包袱公司A轮融资，融资额超亿东说念主民币，参与投资的机构包括安徽高新投。

芯聚德科技诞生于2023年6月，位于安徽省宣城市广德经济开荒区，是一家集研发、坐褥、销售和技艺劳动于一体的科技型、专科化IC载板制造企业。公司本着捏续革命、以客为先的理念，奋勉于构建技艺研发、家具坐褥、客户劳动的概述平台，酿成IC载板概述惩处决议智力，为客户提供优质家具和劳动。

数据起头：天眼查APP

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